ギャップフィラー
電子機器内部の熱を効率よく放熱するために部材間に挿入される熱伝導性材料-TIM（Thermal Interface Material）-の一種です。一般的にはIC（集積回路）などの発熱体とヒートスプレッダーやヒートシンクといった放熱部品の間に挿入する形で使用されます。
使用イメージ図
発熱体とヒートシンク等の冷却器の間に充填し、硬化させて使用します。
メリット
・実装時は液体の為、隙間に入り込みやすく密着しやすい
・熱源部品と冷却器との隙間が異なる場合、充填量の調整で対応可能
・発熱体に荷重がかからない
取り扱い製品
■シリコーンタイプ
熱伝導性、難燃性、電気絶縁性を有するシリコーン・ギャップフィラーです。
応力緩和できる柔軟な接合面を形成し、接触面の微細な凹凸を埋める事が冷却効果を高めます。
他材料と比べて柔軟性、耐熱性が良好で、製品ラインアップが豊富です。
■ノンシリコーンタイプ
熱伝導性、難燃性、電気絶縁性を有するノンシリコーン・ギャップフィラーです。
応力緩和できる柔軟な接合面を形成し、接触面の微細な凹凸を埋める事が冷却効果を高めます。
シリコン材不使用の為、低分子シロキサンのアウトガスを気にされる個所にお使いいただけます。