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電子機器内部の熱を効率よく放熱するために部材間に挿入される熱伝導性材料-TIM(Thermal Interface Material)-の一種です。一般的にはIC(集積回路)などの発熱体とヒートスプレッダーやヒートシンクといった放熱部品の間に挿入する形で使用されます。
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